全球硅IP专业开发商-円星科技(M31 Technology，以下简称M31)第六度荣获台积电颁发「特殊制程硅IP年度合作伙伴」奖。台积电开放创新平台（Open Innovation Platform®, OIP）年度合作伙伴奖项，是为表彰过去一年来OIP生态系统伙伴在实现下一世代设计方面追求卓越的贡献，藉由齐力合作与努力，有效推动半导体产业的创新。台积电于27日在2021年OIP论坛宣布得奖伙伴，此年度盛会集结了半导体设计生态伙伴与台积电客户，提供最佳的平台来讨论最新的技术与设计解决方案，支持高效能运算、智能型手机、车用电子、以及物联网应用。

M31(股票代号: 6643)成立于2011年，自2012年起即成为台积电硅IP联盟计划成员，并积极参与开发符合TSMC9000质量系统评核的硅IP解决方案，至今已经在台积电开放创新平台完成330项以上的硅IP，并为超过210家IC设计公司提供新产品设计的硅IP解决方案。M31自成立以来，今年已是第六度获颁台积电年度最佳合作伙伴奖，这也是对公司研发技术和客户服务再次的肯定。

M31不仅开发基础IP，采用TSMC的高压(High Voltage；HV)、双极性(Bipolar-CMOS-DMOS；BCD)、嵌入式闪存 (Embedded Flash；EF)等特殊制程技术包括内存编译程序 (SRAM Compiler)、标准组件库 (Standard Cell Library)，以及通用IO组件库 (General Purpose Input/ Output Library , GPIO)。同时，为满足不同IC设计人员的需求，M31也积极投入研发高速接口IP，包括USB、MIPI、PCIe、SATA、SerDes等不同规格的IP产品，以及模拟IP 的开发如ADC、PLL、LDO、PVT Sensor等。同时，M31在先进制程硅IP的开发和认证更是持续跟随台积电的脚步，从12、16納米一路推进到7納米和5納米。今年更持续扩充新的IP产品线如CPU Hardcore IP与推出IP整合服务，协助客户在最短的时间内达成极低耗电的CPU实体设计与标准IP组件库的效能精进，将有助于客户专注于芯片设计差异化与系统层次的整合，协助客户的IC产品在效能和成本表现上更具市场竞争优势。

「TSMC OIP年度合作伙伴的奖项不仅仅是半导体行业中的一大荣誉，更是对M31每年在研发技术和客户服务方面卓越表现的认可。」M31円星科技董事长陈慧玲博士表示「十年来，M31一直致力于开发高质量的硅IP。在我们所奠定的坚实研发基础上，凭借着丰富的硅IP开发与验证的经验，M31将持续与台积电合作向半导体业展示M31丰沛的创新研发动能与实力。」

台积公司设计建构管理处副总经理Suk Lee表示: 「恭喜M31荣获2021年度台积电OIP特殊制程硅IP合作伙伴奖」 「M31的持续合作与努力让我们的技术发展能够维持领先，同时协助客户充分利用台积电先进技术于功耗、效能、面积方面大幅提升的优势，加速产品差异化的创新。」

荣获OIP年度合作伙伴奖项的公司在设计、开发、以及技术实作方面皆达到最高的标准。M31将持续与台积电合作，以采用台积电的最新技术与制程，为下一代的芯片设计提供经过晶圆验证的IP解决方案与服务以降低设计门坎，协助芯片设计业者实现最具时效的创新。

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